電腦芯片中的元件有的僅僅只有40納米，還不到人頭發(fā)絲的千分之一。這些元件在美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所的物理學(xué)家、工程師、統(tǒng)計(jì)學(xué)家和其它有關(guān)人員不懈的努力下已經(jīng)可以被精確的標(biāo)度和校準(zhǔn)，使得電子電路的生產(chǎn)更加現(xiàn)代化。


    美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所研究的這種新型測量方法歷時(shí)四年研究而成，通過測量原子衍射電子產(chǎn)生的間距的算法,算出元件的直徑，提供了一種測量嵌入式芯片中的精密線形元件的方法。40納米至275納米的植入晶體硅中的元件都可以用此方法進(jìn)行測量。生產(chǎn)商可以用這種校準(zhǔn)方法校準(zhǔn)微處理器的電子電路，比如芯片中控制電子流動部分的元器件。

    研究所參與研究的一位研究員Richard Allen說道，在半導(dǎo)體行業(yè)中，必須全力以赴才能保持生存。這項(xiàng)研究就是為了測量線性材料而開展的。

   這種新型的參考標(biāo)準(zhǔn)測量物被安置在晶體硅片中，經(jīng)過同國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所2001年生產(chǎn)的樣本進(jìn)行對比發(fā)現(xiàn)，這種新的標(biāo)準(zhǔn)測量物提供了更寬的測量范圍，能測量的元器件更細(xì)小。測量精度也從原來的14納米提高為小于2納米。在這種新的標(biāo)準(zhǔn)測量物問世以前，各個(gè)生產(chǎn)公司都是通過各自內(nèi)部的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量的。

    在加州圣何塞舉辦的國際社會光學(xué)工程會議上，國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所、SEMATECH公司將正式向社會公布此項(xiàng)成果。